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工業(yè)X射線檢測設(shè)備
公司介紹
新能源鋰電池X射線檢測設(shè)備
3D/CT X射線檢測設(shè)備
工業(yè)領(lǐng)先,不斷創(chuàng)新數(shù)智化X射線檢測設(shè)備
X-Ray智能檢測設(shè)備

融合成像技術(shù)、圖片處理技術(shù)、AI算法和檢測算法等技術(shù),卓茂科技X-Ray檢測設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域廣、檢測精度高、檢測效率高等特點(diǎn),應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋電子制造集成電路、半導(dǎo)體、新能源鋰電池等多個工業(yè)領(lǐng)域。


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X-Ray智能檢測設(shè)備
X-Ray智能點(diǎn)料機(jī)

卓茂科技20年產(chǎn)品技術(shù)迭代和行業(yè)服務(wù)Know-how沉淀,大數(shù)據(jù)已收錄超過6000萬種物料信息,涵蓋全球超過98.7%的器件。卓茂科技X-Ray點(diǎn)料機(jī)國內(nèi)市場占有率處于龍頭位置,點(diǎn)料速度、精度、可靠性等性能指標(biāo)均遙遙領(lǐng)先。

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X-Ray智能點(diǎn)料機(jī)
多功能BGA返修設(shè)備

提供智能BGA芯片返修設(shè)備、自動除錫設(shè)備、自動植球機(jī)、激光鐳射焊接設(shè)備等整體解決方案,實(shí)現(xiàn)BGA芯片封裝植球制程中各類缺陷的在線式、全自動、單點(diǎn)返修,應(yīng)用范圍覆蓋半導(dǎo)體、電子產(chǎn)品制造、通信設(shè)備、計算機(jī)硬件等多個領(lǐng)域。


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多功能BGA返修設(shè)備
3C電子工裝治具系列

3C電子拆卸壓合設(shè)備系列,涵蓋輔助拆卸加熱平臺、自動化拆卸平臺、自動化拆卸壓合設(shè)備等。以及電子制程工具及耗材系列。

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3C電子工裝治具系列
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創(chuàng)新檢測技術(shù)
賦能智造行業(yè)
SMT智能點(diǎn)料解決方案

卓茂科技針對SMT客戶創(chuàng)新開發(fā)的一個基于X射線點(diǎn)料的EIDSTM生態(tài)型圖像數(shù)據(jù)庫,通過強(qiáng)大的圖像數(shù)據(jù)算法保證客戶的檢測效率與精確性,產(chǎn)品包括離線式、在線式和高速X-Ray智能點(diǎn)料機(jī)。

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創(chuàng)新檢測技術(shù)
賦能智造行業(yè)
電子制造解決方案

為客戶提供了一個靈活且廣泛應(yīng)用的X-Ray在線自動檢測系統(tǒng)。搭載創(chuàng)新自研智能檢測軟件及AI檢測算法,廣泛適用于SMT、PCBA組件、LED以及消費(fèi)電子、精密結(jié)構(gòu)件等產(chǎn)品的全量自動檢測。

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創(chuàng)新檢測技術(shù)
賦能智造行業(yè)
新能源鋰電池解決方案

專為新能源鋰X-Ray檢測創(chuàng)新研發(fā)“一種DBFTM高動態(tài)多融合濾波AI技術(shù)”,自主開發(fā)出包括離線式、在線式,2D、3D/CT等多種智能檢測機(jī)型,實(shí)現(xiàn)對鋰電池生產(chǎn)過程中的極片對齊度、極片數(shù)量錯誤、極片褶皺、極耳焊接質(zhì)量等常見缺陷類型的工藝檢測,廣泛應(yīng)用于動力類電池(包括卷繞型、疊片型)、消費(fèi)類電池、儲能類電池內(nèi)部缺陷的影像檢測。

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創(chuàng)新檢測技術(shù)
賦能智造行業(yè)
集成電路半導(dǎo)體解決方案

基于X射線穿透物體并在不同角度進(jìn)行掃描,?通過收集大量的斷層圖像數(shù)據(jù),?采用重建算法生成具有高分辨率的三維模型。?這些三維模型能夠提供關(guān)于物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)、?缺陷和組裝狀態(tài)等信息。

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創(chuàng)新檢測技術(shù)
賦能智造行業(yè)
汽車電子解決方案

針對汽車電子智能檢測推出高端X射線自動檢測設(shè)備,其具有穿透力強(qiáng)、高放大倍率、檢測區(qū)域大、高質(zhì)量成像等特點(diǎn),適用于高品質(zhì)要求汽車電源管理控制組件(MCU/ECU/IGBT)和功率器件的智能檢測,助力保障車規(guī)級產(chǎn)品質(zhì)量與安全。

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創(chuàng)新檢測技術(shù)
賦能智造行業(yè)
工業(yè)精密鑄件解決方案

創(chuàng)新研發(fā)推出X-Ray NDT檢測設(shè)備,可360度任意角度檢測,搭載創(chuàng)新自研智能檢測軟件,具備測量尺寸、自編程步進(jìn)檢測等功能,適用于鋁鑄件、鐵鑄件、汽車零部件、五金制品、耐火材料等無損檢測。

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創(chuàng)新檢測技術(shù)
賦能智造行業(yè)
多功能BGA返修解決方案

不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品改進(jìn),以適應(yīng)快速發(fā)展的集成電路及電子制造行業(yè)需求,應(yīng)用范圍覆蓋半導(dǎo)體、電子產(chǎn)品制造、通信設(shè)備、計算機(jī)硬件等多個領(lǐng)域,提供智能BGA芯片返修設(shè)備、自動除錫設(shè)備、自動植球機(jī)、激光鐳射焊接設(shè)備等整體解決方案,在國內(nèi)BGA芯片焊接返修設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域市場份額處于領(lǐng)先位置。

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SMT智能點(diǎn)料解決方案
電子制造解決方案
新能源鋰電池解決方案
集成電路半導(dǎo)體解決方案
汽車電子解決方案
工業(yè)精密鑄件解決方案
多功能BGA返修解決方案
客戶至上 誠信共贏 協(xié)同創(chuàng)新 追求卓越
打造持續(xù)百年的智能化裝備領(lǐng)軍企業(yè)
2005
成立
60000
生產(chǎn)基地
300 +
知識產(chǎn)權(quán)專利
35 %
研發(fā)人員占比
10 %
研發(fā)投入占比

卓茂科技成立于2005年,是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國家級高新技術(shù)企業(yè)、國家級專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)。是工業(yè)X射線領(lǐng)域創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者,是國內(nèi)唯一一家將X射線檢測與返修工藝技術(shù)整合為一體的企業(yè),是數(shù)智化設(shè)備和解決方案提供商,業(yè)務(wù)涵蓋智能點(diǎn)料機(jī)、在線/離線X-Ray檢測設(shè)備、多功能BGA返修設(shè)備等,客戶涵蓋集成電路及電子制造、汽車制造、鋰電池、半導(dǎo)體等領(lǐng)域數(shù)十家世界500強(qiáng)龍頭企業(yè)。

精彩瞬間,盡在卓茂科技
2024-08-17
X-Ray在線檢測設(shè)備可以檢測哪些產(chǎn)品?
X-Ray多層電路板適用于多層電路板(PCB),電路板組裝(PCBA),鋰電池、半導(dǎo)體包裝、汽車工業(yè)等。對包裝后內(nèi)部物體的位置進(jìn)行透視觀察和測量,發(fā)現(xiàn)問題,確定是否合格,觀察內(nèi)部情況。
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2024-07-22
X-Ray檢測設(shè)備會影響人體健康嗎?
X-Ray檢測設(shè)備在國內(nèi)工業(yè)中的應(yīng)用越來越廣泛,所以很多人問X-Ray檢測設(shè)備輻射是否大,是否會威脅到健康,讓我們來看看~
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2024-06-25
X-Ray檢測技術(shù)在芯片測試中的應(yīng)用
在這個階段,市場只關(guān)心我們是否能制造芯片。但隨著芯片產(chǎn)業(yè)的成熟,市場未來的關(guān)注點(diǎn)勢必會調(diào)整至我們能不能高效的制造芯片。
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2025-06-30
寶企優(yōu)品 全球熱鏈 |卓茂科技:20年磨一劍 硬核實(shí)力引領(lǐng)全球智能檢測
你是否想過,我們?nèi)粘J褂玫碾娮赢a(chǎn)品為何能如此精密可靠?這背后,工業(yè)X射線智能檢測與芯片焊接技術(shù)功不可沒。日前,記者走進(jìn)深圳市卓茂科技有限公司(下稱“卓茂科技”),探尋其在電子制造領(lǐng)域的創(chuàng)新檢測之路,揭秘其如何以先進(jìn)技術(shù)為全球用戶提供一個更智能、更可靠、更精密的產(chǎn)品檢測解決方案。
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2025-06-30
福永工商聯(lián)走進(jìn)卓茂科技 共探技術(shù)創(chuàng)新與合作發(fā)展
6月27日,福永工商聯(lián)(商會)組織優(yōu)秀企業(yè)家赴深圳市卓茂科技有限公司開展參觀交流活動,旨在促進(jìn)企業(yè)間資源共享與技術(shù)交流。
閱讀全文
2025-06-18
創(chuàng)新聚能 智啟未來|卓茂科技亮相Nepcon Thailand 2025
2025年6月18日至21日,東盟地區(qū)最具影響力的電子制造盛會——泰國曼谷電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備展(NEPCON Thailand 2025)在曼谷BITEC展覽中心盛大舉行。作為東南亞地區(qū)最具影響力的電子制造行業(yè)展會,本屆盛會匯聚全球眾多知名企業(yè)與行業(yè)精英。卓茂科技攜多款創(chuàng)新產(chǎn)品重磅亮相,向全球客戶展示中國智造在電子檢測領(lǐng)域的最新成果。
閱讀全文
2025-06-14
「卓茂科技X6600」電子制造企業(yè)的“剛需之選”!
在電子制造領(lǐng)域,BGA封裝的氣泡、連錫等缺陷如同隱藏的“品質(zhì)地雷”,傳統(tǒng)檢測手段難以精準(zhǔn)定位,不僅推高返修率,更可能引發(fā)客戶信任危機(jī)。如今,卓茂科技X射線離線檢測設(shè)備X6600正成為越來越多企業(yè)的“智檢專家”。
閱讀全文
2025-06-13
CEIA巡展廈門站 | 卓茂科技以創(chuàng)新技術(shù)助力智造升級
卓茂科技營銷總監(jiān)陳興楚先生以《X射線3D在線檢測應(yīng)用及趨勢》為主題,向參會者展示了一項突破性國產(chǎn)技術(shù)——高速CT型X射線全自動檢測設(shè)備AXI9000,其最快小于2S/FOV的檢測速度、微米級的缺陷識別能力,以及全自動3D/CT重構(gòu)技術(shù),全面解析創(chuàng)新技術(shù)與實(shí)踐應(yīng)用。
閱讀全文
2025-06-05
核心產(chǎn)品解析 | 高速無損智檢,關(guān)鍵看TA!
“TA”作為智能制造的可靠伙伴,精準(zhǔn)檢出生產(chǎn)中的不良缺陷,助力制程優(yōu)化與品質(zhì)提升。
閱讀全文
2025-05-21
專訪 | 研發(fā)‘老鳥’的行業(yè)真知與未來布局
在卓茂科技成立20周年之際,研發(fā)副總經(jīng)理王鄂豫接受CEIA電子制造&導(dǎo)電高 研院創(chuàng)始人程希專訪。在90分鐘的談話中,王總分享了企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新、人才培 養(yǎng)以及未來規(guī)劃方面的獨(dú)到見解。
閱讀全文
2025-05-20
卓領(lǐng)廿載·茂啟新程
2025年5月20日 卓茂科技成立二十周年 在發(fā)展新周期 再一次整裝出發(fā) 篤志前行
閱讀全文
2025-05-09
奮進(jìn)20載,繪寫卓茂科技壯美藍(lán)圖
2005年,我們以信念啟程,用匠心雕琢每一臺設(shè)備。二十年來,卓茂人始終踐行"客戶至上、誠信共贏、協(xié)同創(chuàng)新、追求卓越"的價值觀,用七千多個日夜的淬煉,創(chuàng)造了一個個跨越發(fā)展的顯著成績。
閱讀全文
2025-05-08
廿載卓茂鑄匠心 ? 百年奮進(jìn)啟新程
閱讀全文
2025-02-18
喜訊 | 卓茂科技獲批“廣東省工程技術(shù)研究中心”認(rèn)定
近日,廣東省科學(xué)技術(shù)廳公示 2024 年度廣東省工程技術(shù)研究中心認(rèn)定名單,經(jīng)過嚴(yán)格的評審與篩選,深圳市卓茂科技有限公司憑借在工業(yè) X 射線智能檢測領(lǐng)域的深厚積累與創(chuàng)新實(shí)力,成功獲批?“廣東省工業(yè) X 射線智能檢測設(shè)備工程技術(shù)研究中心”?殊榮。
閱讀全文
2025-06-19
AI賦能SMT智能倉儲,精準(zhǔn)點(diǎn)料效率革命
卓茂科技XC1000以AI為核心,重新定義SMT物料管理的精準(zhǔn)與效率。無論是來料檢驗、生產(chǎn)備料還是出庫復(fù)核,它都能成為企業(yè)智能倉儲的“核心助手”。
閱讀全文
2025-06-27
效率與質(zhì)量兼得,電子制造業(yè)返修工藝的智能化升級之路!
隨著電子產(chǎn)品向小型化、高密度化發(fā)展,傳統(tǒng)返修方式已難以滿足現(xiàn)代制造需求。手工拆焊作業(yè)不僅效率低下,還容易因操作不當(dāng)導(dǎo)致焊盤脫落或元器件損壞,嚴(yán)重影響產(chǎn)品可靠性。特別是在汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等對質(zhì)量要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域,返修工藝的穩(wěn)定性直接關(guān)系到終端產(chǎn)品的安全性能。
閱讀全文
2025-07-01
告別人工點(diǎn)料時代:揭秘99.99%精度的智能點(diǎn)料黑科技
當(dāng)前SMT行業(yè)在物料管理方面,傳統(tǒng)人工點(diǎn)料方式效率低下,平均每盤需要60-90秒,且錯誤率居高不下。特別是對于01005等微型元器件,肉眼識別困難,經(jīng)常出現(xiàn)漏點(diǎn)、錯點(diǎn)情況。此外,全球物料種類超過12萬種,人工識別難度大,容易造成混料、錯料等問題。更嚴(yán)重的是,點(diǎn)料數(shù)據(jù)難以實(shí)時同步至企業(yè)MES/ERP系統(tǒng),形成信息孤島,嚴(yán)重影響生產(chǎn)計劃的準(zhǔn)確性和物料追溯的完整性。這些問題不僅導(dǎo)致企業(yè)運(yùn)營效率低下,還帶來了巨大的人力成本和質(zhì)量風(fēng)險。
閱讀全文
2025-07-01
虛焊/氣泡/枕頭效應(yīng)一網(wǎng)打盡!電子制造質(zhì)檢進(jìn)入三維透視時代
人工目檢不僅效率低下,更難以發(fā)現(xiàn)隱藏焊點(diǎn)的缺陷;AOI檢測雖然速度較快,但對焊點(diǎn)內(nèi)部情況無能為力;普通2D X-Ray雖能穿透觀察,卻無法提供三維結(jié)構(gòu)信息。這些技術(shù)瓶頸導(dǎo)致制造企業(yè)普遍面臨高誤判率、低檢測效率的困境,嚴(yán)重影響了產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
閱讀全文
2025-06-30
寶企優(yōu)品 全球熱鏈 |卓茂科技:20年磨一劍 硬核實(shí)力引領(lǐng)全球智能檢測
你是否想過,我們?nèi)粘J褂玫碾娮赢a(chǎn)品為何能如此精密可靠?這背后,工業(yè)X射線智能檢測與芯片焊接技術(shù)功不可沒。日前,記者走進(jìn)深圳市卓茂科技有限公司(下稱“卓茂科技”),探尋其在電子制造領(lǐng)域的創(chuàng)新檢測之路,揭秘其如何以先進(jìn)技術(shù)為全球用戶提供一個更智能、更可靠、更精密的產(chǎn)品檢測解決方案。
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2025-06-30
福永工商聯(lián)走進(jìn)卓茂科技 共探技術(shù)創(chuàng)新與合作發(fā)展
6月27日,福永工商聯(lián)(商會)組織優(yōu)秀企業(yè)家赴深圳市卓茂科技有限公司開展參觀交流活動,旨在促進(jìn)企業(yè)間資源共享與技術(shù)交流。
閱讀全文
2025-06-18
創(chuàng)新聚能 智啟未來|卓茂科技亮相Nepcon Thailand 2025
2025年6月18日至21日,東盟地區(qū)最具影響力的電子制造盛會——泰國曼谷電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備展(NEPCON Thailand 2025)在曼谷BITEC展覽中心盛大舉行。作為東南亞地區(qū)最具影響力的電子制造行業(yè)展會,本屆盛會匯聚全球眾多知名企業(yè)與行業(yè)精英。卓茂科技攜多款創(chuàng)新產(chǎn)品重磅亮相,向全球客戶展示中國智造在電子檢測領(lǐng)域的最新成果。
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2025-06-14
「卓茂科技X6600」電子制造企業(yè)的“剛需之選”!
在電子制造領(lǐng)域,BGA封裝的氣泡、連錫等缺陷如同隱藏的“品質(zhì)地雷”,傳統(tǒng)檢測手段難以精準(zhǔn)定位,不僅推高返修率,更可能引發(fā)客戶信任危機(jī)。如今,卓茂科技X射線離線檢測設(shè)備X6600正成為越來越多企業(yè)的“智檢專家”。
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2025-06-13
CEIA巡展廈門站 | 卓茂科技以創(chuàng)新技術(shù)助力智造升級
卓茂科技營銷總監(jiān)陳興楚先生以《X射線3D在線檢測應(yīng)用及趨勢》為主題,向參會者展示了一項突破性國產(chǎn)技術(shù)——高速CT型X射線全自動檢測設(shè)備AXI9000,其最快小于2S/FOV的檢測速度、微米級的缺陷識別能力,以及全自動3D/CT重構(gòu)技術(shù),全面解析創(chuàng)新技術(shù)與實(shí)踐應(yīng)用。
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2025-06-05
核心產(chǎn)品解析 | 高速無損智檢,關(guān)鍵看TA!
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2025-05-21
專訪 | 研發(fā)‘老鳥’的行業(yè)真知與未來布局
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2025-05-20
卓領(lǐng)廿載·茂啟新程
2025年5月20日 卓茂科技成立二十周年 在發(fā)展新周期 再一次整裝出發(fā) 篤志前行
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2025-05-09
奮進(jìn)20載,繪寫卓茂科技壯美藍(lán)圖
2005年,我們以信念啟程,用匠心雕琢每一臺設(shè)備。二十年來,卓茂人始終踐行"客戶至上、誠信共贏、協(xié)同創(chuàng)新、追求卓越"的價值觀,用七千多個日夜的淬煉,創(chuàng)造了一個個跨越發(fā)展的顯著成績。
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2025-05-08
廿載卓茂鑄匠心 ? 百年奮進(jìn)啟新程
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2025-02-18
喜訊 | 卓茂科技獲批“廣東省工程技術(shù)研究中心”認(rèn)定
近日,廣東省科學(xué)技術(shù)廳公示 2024 年度廣東省工程技術(shù)研究中心認(rèn)定名單,經(jīng)過嚴(yán)格的評審與篩選,深圳市卓茂科技有限公司憑借在工業(yè) X 射線智能檢測領(lǐng)域的深厚積累與創(chuàng)新實(shí)力,成功獲批?“廣東省工業(yè) X 射線智能檢測設(shè)備工程技術(shù)研究中心”?殊榮。
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2025-06-19
AI賦能SMT智能倉儲,精準(zhǔn)點(diǎn)料效率革命
卓茂科技XC1000以AI為核心,重新定義SMT物料管理的精準(zhǔn)與效率。無論是來料檢驗、生產(chǎn)備料還是出庫復(fù)核,它都能成為企業(yè)智能倉儲的“核心助手”。
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2025-06-27
效率與質(zhì)量兼得,電子制造業(yè)返修工藝的智能化升級之路!
隨著電子產(chǎn)品向小型化、高密度化發(fā)展,傳統(tǒng)返修方式已難以滿足現(xiàn)代制造需求。手工拆焊作業(yè)不僅效率低下,還容易因操作不當(dāng)導(dǎo)致焊盤脫落或元器件損壞,嚴(yán)重影響產(chǎn)品可靠性。特別是在汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等對質(zhì)量要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域,返修工藝的穩(wěn)定性直接關(guān)系到終端產(chǎn)品的安全性能。
閱讀全文
2025-07-01
告別人工點(diǎn)料時代:揭秘99.99%精度的智能點(diǎn)料黑科技
當(dāng)前SMT行業(yè)在物料管理方面,傳統(tǒng)人工點(diǎn)料方式效率低下,平均每盤需要60-90秒,且錯誤率居高不下。特別是對于01005等微型元器件,肉眼識別困難,經(jīng)常出現(xiàn)漏點(diǎn)、錯點(diǎn)情況。此外,全球物料種類超過12萬種,人工識別難度大,容易造成混料、錯料等問題。更嚴(yán)重的是,點(diǎn)料數(shù)據(jù)難以實(shí)時同步至企業(yè)MES/ERP系統(tǒng),形成信息孤島,嚴(yán)重影響生產(chǎn)計劃的準(zhǔn)確性和物料追溯的完整性。這些問題不僅導(dǎo)致企業(yè)運(yùn)營效率低下,還帶來了巨大的人力成本和質(zhì)量風(fēng)險。
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2025-07-01
虛焊/氣泡/枕頭效應(yīng)一網(wǎng)打盡!電子制造質(zhì)檢進(jìn)入三維透視時代
人工目檢不僅效率低下,更難以發(fā)現(xiàn)隱藏焊點(diǎn)的缺陷;AOI檢測雖然速度較快,但對焊點(diǎn)內(nèi)部情況無能為力;普通2D X-Ray雖能穿透觀察,卻無法提供三維結(jié)構(gòu)信息。這些技術(shù)瓶頸導(dǎo)致制造企業(yè)普遍面臨高誤判率、低檢測效率的困境,嚴(yán)重影響了產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
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