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效率與質(zhì)量兼得，電子制造業(yè)返修工藝的智能化升級(jí)之路！

隨著電子產(chǎn)品向小型化、高密度化發(fā)展，傳統(tǒng)返修方式已難以滿足現(xiàn)代制造需求。手工拆焊作業(yè)不僅效率低下，還容易因操作不當(dāng)導(dǎo)致焊盤脫落或元器件損壞，嚴(yán)重影響產(chǎn)品可靠性。特別是在汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等對(duì)質(zhì)量要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域，返修工藝的穩(wěn)定性直接關(guān)系到終端產(chǎn)品的安全性能。

告別人工點(diǎn)料時(shí)代：揭秘99.99%精度的智能點(diǎn)料黑科技

當(dāng)前SMT行業(yè)在物料管理方面，傳統(tǒng)人工點(diǎn)料方式效率低下，平均每盤需要60-90秒，且錯(cuò)誤率居高不下。特別是對(duì)于01005等微型元器件，肉眼識(shí)別困難，經(jīng)常出現(xiàn)漏點(diǎn)、錯(cuò)點(diǎn)情況。此外，全球物料種類超過12萬(wàn)種，人工識(shí)別難度大，容易造成混料、錯(cuò)料等問題。更嚴(yán)重的是，點(diǎn)料數(shù)據(jù)難以實(shí)時(shí)同步至企業(yè)MES/ERP系統(tǒng)，形成信息孤島，嚴(yán)重影響生產(chǎn)計(jì)劃的準(zhǔn)確性和物料追溯的完整性。這些問題不僅導(dǎo)致企業(yè)運(yùn)營(yíng)效率低下，還帶來(lái)了巨大的人力成本和質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。

虛焊/氣泡/枕頭效應(yīng)一網(wǎng)打盡！電子制造質(zhì)檢進(jìn)入三維透視時(shí)代

人工目檢不僅效率低下，更難以發(fā)現(xiàn)隱藏焊點(diǎn)的缺陷；AOI檢測(cè)雖然速度較快，但對(duì)焊點(diǎn)內(nèi)部情況無(wú)能為力；普通2D X-Ray雖能穿透觀察，卻無(wú)法提供三維結(jié)構(gòu)信息。這些技術(shù)瓶頸導(dǎo)致制造企業(yè)普遍面臨高誤判率、低檢測(cè)效率的困境，嚴(yán)重影響了產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

X射線離線檢測(cè)設(shè)備，工業(yè)質(zhì)檢的智能利器！

在工業(yè)制造領(lǐng)域，產(chǎn)品內(nèi)部缺陷的精準(zhǔn)檢測(cè)直接關(guān)系到質(zhì)量與可靠性。如何快速發(fā)現(xiàn)微米級(jí)缺陷？如何應(yīng)對(duì)復(fù)雜結(jié)構(gòu)或高密度材料的檢測(cè)挑戰(zhàn)？卓茂X-6600B X射線離線檢測(cè)設(shè)備以創(chuàng)新科技打破傳統(tǒng)檢測(cè)局限，為您提供一站式智能解決方案！

拆焊除錫一體返修設(shè)備：智能高效，讓精密返修更簡(jiǎn)單！

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，精密元器件的返修工作一直面臨著諸多挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)返修方式不僅效率低下，還容易造成PCB板損傷、元器件損壞等問題，嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。卓茂R7880拆焊除錫一體返修設(shè)備的問世，徹底改變了這一局面，為電子制造企業(yè)帶來(lái)了全新的返修解決方案。

工業(yè)質(zhì)檢新標(biāo)桿：卓茂XCT8500工業(yè)CT/3D X射線檢測(cè)設(shè)備

在當(dāng)今精密制造領(lǐng)域，產(chǎn)品質(zhì)量控制面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。隨著電子元器件尺寸的不斷縮小和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的日益復(fù)雜，傳統(tǒng)檢測(cè)手段已難以滿足現(xiàn)代制造業(yè)對(duì)質(zhì)量管控的嚴(yán)苛要求。卓茂XCT8500工業(yè)CT/3D X射線檢測(cè)設(shè)備的推出，為這一行業(yè)難題提供了完美的解決方案。

卓茂自動(dòng)化拆卸壓合設(shè)備，手機(jī)維修的智能革命!

在智能手機(jī)制造技術(shù)不斷升級(jí)的今天，手機(jī)維修行業(yè)面臨著巨大挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的手工拆卸電池蓋、觸摸屏（TP）或折疊屏的方式，不僅效率低下，還容易因操作不當(dāng)導(dǎo)致屏幕碎裂、電池變形等問題。維修過程中，施力不均、溫度控制不準(zhǔn)、壓合精度不足等因素，都會(huì)直接影響維修質(zhì)量和客戶體驗(yàn)。維修網(wǎng)點(diǎn)、實(shí)驗(yàn)室和車間迫切需要一款高效、精準(zhǔn)且安全的自動(dòng)化設(shè)備，以提升維修效率并降低人為失誤風(fēng)險(xiǎn)。

高穿透+智能檢測(cè) X-Ray檢測(cè)設(shè)備讓工業(yè)質(zhì)檢更高效、更安全！

在高端制造業(yè)中，產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)一直是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，但傳統(tǒng)檢測(cè)手段往往難以滿足日益精細(xì)化的需求。人工目檢效率低下且易漏檢，光學(xué)檢測(cè)無(wú)法穿透高密度材料，而普通X射線設(shè)備又存在成像模糊、自動(dòng)化程度低等問題。這些痛點(diǎn)嚴(yán)重制約了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的提升。

卓茂X-Ray點(diǎn)料機(jī)，重新定義SMT智能點(diǎn)料新標(biāo)準(zhǔn)！

在電子制造業(yè)高速發(fā)展的今天，物料管理的精準(zhǔn)性和效率直接影響生產(chǎn)良率和成本控制。傳統(tǒng)人工點(diǎn)料方式不僅耗時(shí)費(fèi)力，還容易因人為誤差導(dǎo)致生產(chǎn)延誤或物料浪費(fèi)。針對(duì)這一行業(yè)痛點(diǎn)，卓茂智能推出X射線自動(dòng)點(diǎn)料機(jī)XC1000 ，憑借超高的計(jì)數(shù)精度、四盤同步點(diǎn)料、全球12萬(wàn)+物料數(shù)據(jù)庫(kù)等核心優(yōu)勢(shì)，為SMT智能倉(cāng)儲(chǔ)提供高效、精準(zhǔn)、智能的解決方案。