2025.
06.27
效率與質(zhì)量兼得,電子制造業(yè)返修工藝的智能化升級(jí)之路!
隨著電子產(chǎn)品向小型化、高密度化發(fā)展,傳統(tǒng)返修方式已難以滿(mǎn)足現(xiàn)代制造需求。手工拆焊作業(yè)不僅效率低下,還容易因操作不當(dāng)導(dǎo)致焊盤(pán)脫落或元器件損壞,嚴(yán)重影響產(chǎn)品可靠性。特別是在汽車(chē)電子、醫(yī)療設(shè)備等對(duì)質(zhì)量要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域,返修工藝的穩(wěn)定性直接關(guān)系到終端產(chǎn)品的安全性能。
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