當(dāng)前電子制造業(yè)面臨嚴(yán)峻的檢測(cè)挑戰(zhàn)。隨著元器件封裝技術(shù)向微型化、高密度方向發(fā)展，BGA、CSP、POP等先進(jìn)封裝已成為主流，這使得傳統(tǒng)檢測(cè)手段的局限性日益凸顯。
人工目檢不僅效率低下，更難以發(fā)現(xiàn)隱藏焊點(diǎn)的缺陷；AOI檢測(cè)雖然速度較快，但對(duì)焊點(diǎn)內(nèi)部情況無(wú)能為力；普通2D X-Ray雖能穿透觀察，卻無(wú)法提供三維結(jié)構(gòu)信息。這些技術(shù)瓶頸導(dǎo)致制造企業(yè)普遍面臨高誤判率、低檢測(cè)效率的困境，嚴(yán)重影響了產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
卓茂AXI9000高速CT型X射線全自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備應(yīng)運(yùn)而生，為行業(yè)帶來(lái)了突破性的解決方案。該設(shè)備融合了高速CT掃描技術(shù)和先進(jìn)AI算法，實(shí)現(xiàn)了對(duì)復(fù)雜封裝器件的三維立體檢測(cè)。其獨(dú)特的直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)三層龍門(mén)結(jié)構(gòu)，配合高精度光柵尺，較傳統(tǒng)CT檢測(cè)效率有巨大的提升。更重要的是，其5.0Lp/mm高分辨率平板探測(cè)器能清晰呈現(xiàn)焊點(diǎn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)，徹底解決了隱藏缺陷的檢測(cè)難題。
核心技術(shù)解析
卓茂AXI9000的核心優(yōu)勢(shì)在于其創(chuàng)新的3D/CT重構(gòu)技術(shù)。設(shè)備既能滿足高精度檢測(cè)需求，又能保證檢測(cè)效率。特別值得一提的是其AI智能算法，通過(guò)深度學(xué)習(xí)不斷優(yōu)化檢測(cè)模型，使復(fù)雜缺陷的識(shí)別準(zhǔn)確率超過(guò)99%。
卓茂AXI9000的智能化程度體現(xiàn)在全方位的系統(tǒng)集成能力上。設(shè)備支持自動(dòng)化上下板，可與生產(chǎn)線直接對(duì)接，實(shí)現(xiàn)無(wú)人化檢測(cè)。檢測(cè)結(jié)果自動(dòng)上傳至MES/SPC系統(tǒng)，形成完整的質(zhì)量追溯鏈條。開(kāi)放的數(shù)據(jù)接口還支持與企業(yè)現(xiàn)有管理系統(tǒng)深度集成，為數(shù)字化工廠建設(shè)提供了有力支撐。在安全性能方面，設(shè)備X射線泄漏量嚴(yán)格控制在0.5 μSv/hr以下，遠(yuǎn)低于國(guó)際安全標(biāo)準(zhǔn)，確保操作人員健康安全。
為什么選擇AX19000？
? 高速CT檢測(cè)：快速完成檢測(cè)，滿足高產(chǎn)能需求
? 3D+AI智能分析：精準(zhǔn)識(shí)別隱藏焊點(diǎn)缺陷
? 全自動(dòng)化集成：減少人工依賴，對(duì)接智能工廠
? 安全可靠：X射線泄漏量遠(yuǎn)低于國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)
卓茂推出的高速CT型X射線全自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備，代表了電子制造檢測(cè)技術(shù)的發(fā)展方向。卓茂AXI9000高速、精準(zhǔn)、智能的特點(diǎn)，完美契合了行業(yè)對(duì)高效質(zhì)量管控的需求。
隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)電子元器件可靠性的要求將不斷提高，AXI9000這類(lèi)先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備將成為智能制造體系中不可或缺的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。未來(lái)，隨著AI算法的持續(xù)優(yōu)化和檢測(cè)速度的進(jìn)一步提升，該技術(shù)有望推動(dòng)電子制造業(yè)進(jìn)入"零缺陷"的新時(shí)代。
現(xiàn)在行動(dòng)，開(kāi)啟智能檢測(cè)新時(shí)代！
預(yù)約演示：親身體驗(yàn)5μm級(jí)精準(zhǔn)檢測(cè)
定制服務(wù)：根據(jù)您的需求優(yōu)化AI算法
