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光學對位返修設(shè)備
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在線除錫植球焊接設(shè)備
拆焊除錫一體返修設(shè)備
BGA除錫植球自動化返修線
自動光學檢查設(shè)備
3D SPI SP3100
2D AOI S3020
3D AOI S3030
3C電子工裝治具系列
自動化拆卸壓合設(shè)備
拆屏返修設(shè)備
輔助拆卸加熱平臺
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BGA自動檢測方案
BGA automatic detection scheme
解決方案
智能檢測：模板定位+BGA氣泡檢測算法
檢測項目：總氣泡占比、最大氣泡占比、錫球面積（大?。?、連錫、虛焊、枕頭效應(yīng)等
相關(guān)產(chǎn)品
ZQ3500BGA 除錫植球自動化返修線
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